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Zoomtak Electronics co., Ltd

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Inspección de AOI

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Perfil de Producción Línea

Fabricación de PCB

Asamblea de PCB

Asamblea de PCB Zoomtak incluye el proceso de fabricación de Technology(SMT) de montaje de superficie, Manual de inserción (MI), Auto-inserción (AI) y Chip en Board(COB). Ahora tenemos abundante experiencia práctica en la productos de fabricación electrónicos. Zoomtak Electronics ha sido servicio las necesidades de productos de interfaz de equipo, comunicación, productos de automatización y productos automotrices.

Tecnología de montaje superficial
Asamblea de PIN a través de hoyos
RoHS
Wa selectivave soldadura
Recubrimiento conforme
Construir el cuadro completo
Métodos de inspección

Tecnología de montaje superficial
Empleando impresoras DEK estado del arte, máquinas de colocación y aire de convección BTU reflujo hornos, Zoomtak logra estándares de la industria y más allá en la colocación precisa de superficie montar dispositivos. Con muchos años de experiencia de comercialización BGA, UBGA, CSP y pasivas de perfil pequeño hasta e incluyendo 0201, la planta ofrece una solución rentable de alto rendimiento para cualquier requerimiento de SMT.

PIN a través del agujero
Capacidades para colocar la cinta y pescado tamaños de componentes radiales. Tamaño máximo de PCB es 25 "x 25". Las tasas de colocación llegar a 5000 piezas por hora con una precisión del 99%, minimizando la pérdida de componentes.
Tecnología con plomo convencional.

Normas RoHS
Zoomtak Electronics continúa proporcionando plena plomo base de procesamiento para productos exentos de categoría, mientras que también haber invertido en equipo de plomo y control del proceso.

Soldadura selectiva de onda
Tener la onda selectiva, máquinas de soldadura, Zoomtak Electronics logra una calidad constante y control de procesos al montar placas con múltiples planos de masa y la alimentación, conectores de alta corriente o a típica distribución de componentes.

Recubrimiento conforme
Ambos recubrimiento aerosol dip-recubrimiento y vertical está disponible. Protección de capa de dieléctrico no conductor que se aplica en el ensamble de placa de circuito impreso para proteger el montaje electrónico de daños debidos a contaminación, niebla salina, humedad, hongos, polvo y corrosión causada por entornos severos o extremos. Cuando recubiertos, es claramente visible como un material claro y brillante.

Generación de cuadro completo
Completa ' cuadro de construir ' soluciones, incluida la gestión de materiales de todos componentes, partes electromecánicas, plásticos, tripas y impresión y material de embalaje

Métodos de inspección

Pruebas de AOI
·Controles para pasta de soldadura
·Busca los componentes hasta 0201 "
·Cheques por falta de componentes, desplazamiento, partes incorrectas, polaridad

Inspección de rayos x
Rayos x proporciona alta resolución inspección de:
·BGAs
·Microempresas BGAs
·Paquetes de escala de chip
·Juntas desnudas

Pruebas del circuito
Pruebas en el circuito es comúnmente utilizado junto con AOI minimizar defectos funcionales causados por problemas del componente.
·Prueba de encendido
·Prueba de función avanzada
·Programación de dispositivos Flash
·Pruebas funcionales

Contacto
Zoomtak Electronics co., Ltd

Tel:86-755-27788612

Fax:86-755-21504420

Persona de Contactar Ahora: Ms.Joanna

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